MiniCOB
MiniCOB
点间距：0.7/0.9/1.25mm
模组尺寸：150x168.75mm
箱体尺寸：600x337.5x42mm
亮度：600~3000nit
刷新率：≥3840HZ
主要特点
半导体工艺
Micro LED集成架构
冷屏
防眩光
精准色彩表现力
超高墨色致性
Micro LED倒装芯片
共阴架构 超节能驱动lC
新广联采用90 um Micro LED倒装芯片，更小尺寸的
Micro LED芯片在相同分辨率亮度下功耗消耗量约为
Mini LED的64%。此外，倒装芯片无电极和焊线遮挡
，发光面积更大且发光效率明显优于正装芯片。
提高墨色一致性
增强画面对比度
搭载新广联自主研发的新一代墨色技术，大大提
升屏幕“黑色”表现力，独有的新材料提高墨色一致
性，使画面达到1000000：1高对比度。
低耗冷屏
新广联半导体还采用共阴架构，能够精确分配电压和电
流到红、绿、蓝灯芯片，从而大幅降低耗电量并减少导
通内阻，进而带来更低的屏幕温度。
参数
- Title
- LED灯种类
- 点间距(mm)
- 箱体尺寸 (mm)
- 箱体分辨率
- 箱体重量 (kg)
- 模组尺寸（mm)
- 模组分辨率 (pixels)
- 亮度 (cd/㎡）
- 色温 (K)
- 刷新率 (Hz）
- 可视角度(H/V)
- 对比度
- 峰值功率（W/m²)
- 平均功率（W/m²)
- 换帧频率 (Hz)
- 信号颜色处理位数
- 点密度
- 连续工作时间
- 工作电压
- 运行环境温度
- 运行环境湿度
- 安装方式
- LED寿命
- XC 0.93
- Full Flip-Chip COB
- 0.9375
- 600 ×337.5×42mm
- 640x360
- 6±0.5Kg/panel
- 150×168.75
- 160X180
- 600
- 3000-13000K 可调
- 3840
- 140°/140°
- 1000000: 1
- 280
- 95
- 50/60
- ≥13bit
- 1137778 dots/m²
- ≥7*24hrs
- 100-240V
- -20℃ 50℃
- 10%RH 95%RH
- 座装、吊装、壁装
- 100000 hours
- XC 1.25
- Full Flip-Chip COB
- 1.25
- 600 ×337.5×42mm
- 480x270
- 6±0.5Kg/panel
- 150×168.75
- 120X135
- 600
- 3000-13000K 可调
- 3840
- 140°/140°
- 1000000: 1
- 270
- 90
- 50/60
- ≥13bit
- 640000 dots/m²
- ≥7*24hrs
- 100-240V
- -20℃ 50℃
- 10%RH 95%RH
- 座装、吊装、壁装
- 100000 hours
- XC 1.56
- Full Flip-Chip COB
- 1.5625
- 600×337.5×42mm
- 384x216
- 6±0.5Kg/panel
- 150×168.75
- 96x108
- 600
- 3000-13000K 可调
- ≥3840
- 120°/120°
- 1000000:1
- 210
- 70
- 50/60
- ≥13bit
- 409600dots/m²
- ≥7*24hrs
- 100-240V
- -20℃ 50℃
- 10%RH 95%RH
- 座装、吊装、壁装
- 100000 hours
- Xi0.7
- Full Flip-Chip COB
- 0.78125
- 600×337.5×35mm
- 768x432
- 4.6±0.5Kg/panel
- 150×168.75
- 192X216
- 600/1200
- 3000-13000K 可调
- ≥3840
- 140°/140°
- 1000000:1
- 200(1200nit:285W/m²)
- 65(1200nit:95W/m²)
- 50/60
- ≥16bit
- 1638400dots/m²
- ≥7*24hrs
- 100-240V
- -20℃ 50℃
- 10%RH 95%RH
- 座装、吊装、壁装
- 100000 hours
- Xi0.9
- Full Flip-Chip COB
- 0.9375
- 600×337.5×42mm
- 640x360
- 6±0.5Kg/panel
- 150×168.75
- 160X180
- 600/1200
- 3000-13000K 可调
- ≥3840
- 140°/140°
- 1000000:1
- 175(1200nit:265W/m²)
- 57(1200nit:85W/m²)
- 50/60
- ≥16bit
- 1137778dots/m²
- ≥7*24hrs
- 100-240V
- -20℃ 50℃
- 10%RH 95%RH
- 座装、吊装、壁装
- 100000 hours
- Xi1.25
- Full Flip-Chip COB
- 1.25
- 600×337.5×42mm
- 480x270
- 6±0.5Kg/panel
- 150×168.75
- 120X135
- 600/1200
- 3000-13000K 可调
- ≥3840
- 140°/140°
- 1000000:1
- 165(1200nit:260W/m²)
- 50(1200nit::85W/m²)
- 50/60
- ≥166it
- 640000 dots/m²
- ≥7*24hrs
- 100-240V
- -20℃ 50℃
- 10%RH 95%RH
- 座装、吊装、壁装
- 100000 hours
